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　　在雅思考试中，掌握一定量的科技方面的英语词汇对阅读理解是非常有利，所以本网站特地整理出这方面的单词，希望对你们有所帮助！IT词汇·高级篇之一：CPU3DNow!（3Dno waiting）ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）BHT（branchpredictiontable，分支预测表）BPU（Branch ProcessingUnit，分支处理单元）BrachPediction（分支预测）CMOS: Complementary MetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体CISC（Complex InstructionSetComputing，复杂指令集计算机）CLK（Clock Cycle，时钟周期）COB（Cacheonboard，板上集成缓存）COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）CPGA（Ceramic PinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）CPU（Center ProcessingUnit，中央处理器）DataForwarding（数据前送）Decode（指令解码）DIB（Dual IndependentBus，双独立总线）EC（ddedController，嵌入式控制器）dded Chips（嵌入式）EPIC（explicitlyllel instructioncode，并行指令代码）FADD（Floationg PointAddition，浮点加）FCPGA（Flip Chip PinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（Floationg PointDivide，浮点除）FEMMS：FastEntry/Exit MultimediaState，快速进入/退出多媒体状态FFT（fastFouriertransform，快速热欧姆转换）FID（FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码）FIFO（FirstInput FirstOutput，先入先出队列）flip-chip（芯片反转）FLOP（Floating PointOperations PerSecond，浮点操作/秒）FMUL（Floationg PointMultiplication，浮点乘）FPU（FloatPoint Unit，浮点运算单元）FSUB（Floationg PointSubtraction，浮点减）GVPP（GenericVisual PerceptionProcessor，常规视觉处理器）HL-PBGA:表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装IA（IntelArchitecture，英特尔架构）ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元）ID：identify，鉴别号码IDF（IntelDeveloperForum，英特尔开发者论坛）IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）IMM:Intel MobileModule, 英特尔移动模块InstructionsCache，指令缓存InstructionColoring（指令分类）IPC（Instructions PerClockCycle，指令/时钟周期）ISA（instruction setarchitecture，指令集架构）KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE）Latency（潜伏期）LDT（LightningDataTransport，闪电数据传输总线）LocalInterconnect（局域互连）MESI（Modified,Exclusive, Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃）MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集）MMU（MultimediaUnit，多媒体单元）MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点操作）MHz（MillionHertz，兆赫兹）MP（Multi-Processing，多重处理器架构）MPS（MultiProcessorSpecification，多重处理器规范）MSRs（Model-SpecificRegisters，特别模块寄存器）NAOC（no-accountOverClock，无效超频）NI：Non－Intel，非英特尔OLGA（OrganicLand GridArray，基板栅格阵列）OoO（Out of Order，乱序执行）PGA:Pin-GridArray（引脚网格阵列）,耗电大Post-RISCPR（PerformanceRate，性能比率）PSN（ProcessorSerial numbers，处理器序列号）PIB（Processor In aBox，盒装处理器）PPGA（Plastic PinGrid Array，塑胶针状矩阵封装）PQFP（Plastic QuadFlatPackage，塑料方块平面封装）RAW（Read afterWrite，写后读）RegisterContention（抢占寄存器）RegisterPressure（寄存器不足）RegisterRenaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）Resourcecontention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（ReducedInstruction SetComputing，精简指令集计算机）SEC: Single EdgeConnector，单边连接器Shallow-trenchisolation（浅槽隔离）SIMD（Single InstructionMultipleData，单指令多数据流）SiO2F（Fluorided SiliconOxide，二氧氟化硅）SMI（SystemManagement Interrupt，系统管理中断）SMM（SystemManagementMode，系统管理模式）SMP（SymmetricMulti-Processing，对称式多重处理架构）SOI:Silicon-on-insulator，绝缘体硅片SONC（Systemon a chip,系统集成芯片）SPEC（SystemPerformance EvaluationCorporation，系统性能评估测试）SQRT（SquareRootCalculations，平方根计算）SSE（StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展）Superscalar（超标量体系结构）TCP: TapeCarrierPackage（薄膜封装）,发热小Throughput（吞吐量）TLB（Translate LooksideBuffers，翻译旁视缓冲器）USWC（Uncacheabled SpeculativeWriteCombination，无缓冲随机联合写操作）VALU（Vector ArithmeticLogicUnit，向量算术逻辑单元）VLIW（Very Long InstructionWord，超长指令字）VPU（VectorPermutate Unit，向量排列单元）VPU（vectorprocessingunits，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）